厚銅電源板
產品屬性
材料:高TG、高導熱材料
介質厚度:≥0.09mm
內層銅厚:≤18 OZ
最高層次:24層
特色:厚銅臺階工藝
產品特點
High density laminated structure
多種表面處理方式
Various surface treatment methods
填孔電鍍和疊孔結構
Hole filling electroplating and hole stacking structure
薄板和表面平整度要求
Sheet and surface flatness requirements
應用場景
通信產品
Communications
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