陶瓷基板樣板
產品屬性
最小孔徑:0.1mm
制作工藝:DPC,DBC,COB
成品銅厚:15um-200um
表面處理:沉金、沉銀
產品特點
成品厚度
>0.2mm
孔金屬化
電鍍填孔,銀漿塞孔
應用場景
通信產品
Communications
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